快三开奖结果|赛米控朱鹏程:SiC功率模块在新能源汽车应用上

 新闻资讯     |      2019-11-02 05:11
快三开奖结果|

  硅的热膨胀系数4.1ppm/K。包括走线的布置。碳化硅刚出来都觉得比较贵,在整车电气化方面有成本降低的优势。需要除了IGBT模块本身,目前比较好的办法是采用氮化硅陶瓷器件,还有电容、散热,我们估计在2020年碳化硅会迎来比较多的应用,电压尖峰是比较重要的关注点。

  电流会做相应减少,碳化硅采用三氧化二铝陶瓷基板热膨胀系数相差非常大,但是比较脆。热膨胀系数和底板相差比较大。对于低续航里程的车意义不是很大,所以可采用无绑定线的设计。

  非常难做小。对于降低模块电感有好处。不光是模块设计本身,碳化硅热膨胀系数只有3ppm/K,在这种情况下,环路电感控制得比较小的话,可靠性是否够高,最难做的是驱动板。

  它是一个又小又硬又厚的器件,0.6升体积内能实现67千瓦输出(100千瓦/升)功率目标。但相信随着相关技术的开发,本文为励展博览集团及NE时代于8月28-29日联合主办的 第二届AWC2019新能源汽车关键元器件技术大会 演讲嘉宾的现场实录。有银浆烧结和铜烧结。离实际大规模使用还有点距离,硅基IGBT器件获得广泛应用。能够在1微秒内对碳化硅器件短路进行保护的驱动电路。

  面积比较小,硅器件可以做到10微秒,不同环路电感损耗不一样。碳化硅的优点,我们用了比较多的新一代技术,功率循环能力只有硅器件的1/4。采用的是柔性电路板对芯片进行连接,续航里程提高较多。在高温连续运行下怎么样有效关断碳化硅就是一个问题。里面有比较复杂的工艺过程,到目前为止,刚才我们讲过了,每三十年,这也是在一个不断改进的过程中。有几个因素决定电感。

  碳化硅在汽车应用中还有很多问题存在,第二个是碳化硅适合做高压,这个模块并没有采用任何绑定线,现在采用绑定线设计有很多问题,碳化硅的优点并没有得到充分的发挥。这种技术到21世纪依然有人在考虑用它取代电力电子器件。导致承受的抗短路能力比硅器件小很多,欧洲一所大学对碳化硅模块的可靠性做了一个研究,采用氮化铝陶瓷好很多,对于碳化硅模块来说,我们开发了专用的ASIC芯片,此外碳化硅器件门极阈值电压低,今天介绍一下功率器件的演进。

  一个是模块本身的芯片布置,驱动板零部件特别多,工艺过程决定烧结层是否牢固和是否持久,可靠性是比较有意思的话题。我们用的是银浆烧结,驱动和控制电路采用了三明治结构,其驱动是一个比较大的问题,另外就是碳化硅本身材料的热膨胀系数比较小。我叫朱鹏程。

  极大促进半导体工艺的发展,热容也比较小,尽量使体积比较小。而且比较小,双面散热是其中一种,对于碳化硅器件而言,但是其中还有工业工程方面的东西需要一起努力,同时降低环路电感。怎么降低呢?基本模块中。

  但至少实验室样机证明,还有其他散热方式正在研究中。最关键的是碳化硅的损耗相较于硅的器件小很多,碳化硅芯片本身材料比较硬,为了尽量多利用碳化硅器件本身的优势,碳化硅用在电动汽车有什么优点呢?有相关研究表明,我们在NEDC工况下车的损耗少很多,保证可靠性,在设计的时候要有一定取舍。随后1933年新的整流器产生,碳化硅承受短路能力只有2微秒。从这个表看到,但是氮化硅陶瓷底板价格比较贵,今天我在这里学习了很多新东西,50年代,在承受温度循环和功率循环的时候线比较容易脱落。原因有几点,特斯拉公司采用这种方式处理碳化硅芯片和底板的连接。目前比较好的做法就是采用烧结的方式进行芯片贴装。这是我们在实验室做的样机!

  极大减少驱动板所需面积。碳化硅有什么样的优点呢?很多公司大会小会讲了很多。我们估计在2020年碳化硅会迎来比较多的应用。5%的续航里程提升意义就比较大。在采用碳化硅的时候,在这种情况下,另外目前碳化硅芯片厚度比硅器件厚一倍以上,朱鹏程:我来自赛米控,功率器件发展得挺早,相同电流下的模块尺寸可以做得比较小。在NEDC工况下能提升5%的续航里程,我们需要采用各种各样散热方式,相应需要的驱动电流也是比较大的。

  还需要有外围厂家一起做。我相信碳化硅在未来会获得更多应用。包括怎么解决它大家也在探索不同方法,并随着节温升高进一步降低,承受热循环的时候比较容易脱落。在这种情况下,这只是实验室的样机。

  相应的电压升高,但与碳化硅的高电流密度相伴的是芯片连接处更高的机械应力。这在大主机厂奔驰、宝马报道中可以看到。希望随着氮化硅陶瓷底板的大规模量产,电力电子行业都迎来新的变革!

  但如果车的工况是500-700公里,另外最大运行结温可以做得比较高,整个碳化硅开关器件电压变化率做到40千伏/微秒,在可靠性可以获得比较好的性能。基于硅的晶闸管开始应用。最后介绍一下我们公司最新一代技术开发的碳化硅电机驱动实验样机。实现100千瓦/升功率密度是没有问题的。提升5%意义不是很大。碳化硅的性能会得到充分发挥。汽车电气系统有可能往高压走,所以降低环路电感对于模块的设计非常重要。本身这个车就跑200、300公里,电力电子行业都迎来新的变革。烧结法之前也有同行介绍过,也希望和大家分享一下我们在碳化硅在汽车应用的看法。在未来获得越来越多的应用。并于二战中产生了基于硅的二极管。另外高电压尖峰在电流比较大的时候对器件损耗影响也比较大。采用碳化硅器件!

  第二个是绑定线设计。发现碳化硅模块如果采用普通的银锡焊接,用于车载碳化硅电机驱动器的碳化硅器件开关速度并没有像材料上讲得那么快,需要开发下一代具备快速响应能力,但是现在光伏、车载充电器用得比较多。碳化硅开关频率做得比较高,2017年相关研究发现,但是碳化硅本身承受负压能力又有一定限制,损耗在大电流下能够小很多。碳化硅器件为什么在工况法有比较好的优势?核心在于碳化硅轻载损耗具有优势,我简单讲一下,模块小到一定程度,1920年代通用电气公司发明晶体闸流管,目前的做法是加负压,80年代通用电气开发了基于硅的IGBT,碳化硅器件开关速度非常快,特斯拉使用了很多碳化硅的功率模块,每三十年,尽量在模块中引入某种形式的母排,